无锡高新区：一条完波场钱包整芯片链，撑起全国第二

时间：2026-09-12 | 栏目：比特派网站 | 点击：次

一个地级市的高新区，围绕“两圈两链”建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装及2.5D/3D异构集成等关键技术的先进封装体系，但真正的质变发生在两次关键落子上。